PCB壓合主要的目的在于透過“熱與壓力”使PP結合不同內層芯板及外層銅箔，并利用外層銅箔作為外層線路之基地。而不同的PP組成搭配不同的內層板材與面銅則可調配出不同規(guī)格厚度的線路板。湖北楚倉電子有限公司壓合制程是PCB多層板制造重要的制程，須達到壓合后各項PCB基本質量指針。
壓合結構設計
（1）先選用厚度較大的thin core（尺寸穩(wěn)定性相對較好）。
（2）先選用成本低之PP（對于同種玻璃布型PP，樹脂含量高低基本不影響價格）。
（3）先選用結構對稱的結構，避免成品后PCB翹曲。如下圖為不稱結構，不建議使用。
（4）介質層厚度>內層銅箔厚度×2。
（5）1-2層及n-1/n層間禁止單張使用低樹脂含量PP，如7628×1（n為層數）。
（6）對于有3張或以上的半固化片排在一起或介電層厚度大于25mil，除外層與里層使用PP外，中間PP用光板代替。
（7）第2層、n-1層為2oz底銅且1-2層及n-1/n層絕緣層厚度《14mil時，禁止使用單張PP，外層需用高樹脂含量PP，如2116、1080；殘銅率小于80%的盡量避免使用單張1080PP。
（8）內層銅1oz的板，1-2層及n-1/n層使用1張PP時，該PP需選用高樹脂含量，除7628×1外。
（9）內層銅≥3oz的板禁止用單張PP，一般不用7628，須使用多張樹脂含量高的PP，如106、1080、2116……
（10）對于含有無銅區(qū)大于3″×3″或1″×5″的多層板，芯板間一般不單張使用PP。
pcb板制作時，多層板是如何壓制的？
1.壓力鍋：
這是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，pcb板制作時，可將層壓后之基板試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。
2.帽式壓合法：
是指早期PCB多層板制作的傳統(tǒng)層壓法，彼時的"外層"多采單面銅皮的薄基板進行疊合及壓合，直到產量大增后，才改用現行銅皮式的大型或大量壓合法。
3.皺褶
在多層板壓合中，常指銅皮在處理不當時所發(fā)生的皺褶而言。
4.凹陷
指pcb板制作時，銅面上所呈現緩和均勻的下陷，可能由于壓合所用鋼板其局部有點狀突出所造成，此等缺點若不幸在蝕銅后仍留在線路上時，將造成高速傳輸訊號的阻抗不穩(wěn)，而pcb板會出現噪聲。
5.銅箔壓板法
指量產型PCB多層板，其外層采銅箔與膠片直接與內層皮壓合，成為多層板之多排板大型壓板法(Mass Lam)，以取代早期之單面薄基板之傳統(tǒng)壓合法。
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