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武漢pcb電路板

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[行業(yè)新聞] PCB壓合結(jié)構(gòu)設(shè)計及多層板壓制方法

PCB壓合主要的目的在于透過“熱與壓力”使PP結(jié)合不同內(nèi)層芯板及外層銅箔，并利用外層銅箔作為外層線路之基地。而不同的PP組成搭配不同的內(nèi)層板材與面銅則可調(diào)配出不同規(guī)格厚度的線路板。湖北楚倉電子有限公司壓合制程是PCB多層板制造重要的制程，須
發(fā)布時間：2022-07-20 點擊次數(shù)：201