湖北楚倉(cāng)電子有限公司從設(shè)計(jì)的角度來看PCB過孔，一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。在普通PCB 設(shè)計(jì)中，過孔的寄生電容和寄生電感對(duì)PCB 設(shè)計(jì)的影響較小，對(duì)1-4層PCB設(shè)計(jì)，一般選0.36mm/0.61mm/1.02mm（鉆孔/ 焊盤/POWER隔離區(qū)）的過孔較好，一些特殊要求的信號(hào)線（如電源線、地線、時(shí)鐘線等）可選用0.41mm/0.81mm/1.32mm的過孔，也可根據(jù)實(shí)際選用其余尺寸的過孔。
過孔的設(shè)計(jì)規(guī)則
綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，工程師需要考慮以下問題：
1、過孔不能位于焊盤上；
2、器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。
3、貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。
4、全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。
5、BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。
6、過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm應(yīng)避免，0.3mm及以下禁止。
7、過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上；理論上放置在焊盤上引線電感小，但是生產(chǎn)的時(shí)候，錫膏容易進(jìn)去過孔，造成錫膏不均勻造成器件立起來的現(xiàn)象（‘立碑’現(xiàn)象）。一般推薦間距為4-8mil。
8、過孔與過孔之間的間距不宜過近,鉆孔容易引起破孔。一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm應(yīng)避免，0.3mm及以下禁止。
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