電路板基板尺寸變化原因有哪些

一般來說，印制板的基板材料可分為剛性基板材料和柔性基板材料兩大類。線路板生產(chǎn)過程中基板尺寸變化的原因有哪些？如何解決？pcb電路板加急打樣公司為大家分享：

（1）經(jīng)緯方向的差異導致基材尺寸發(fā)生變化；由于在剪切過程中沒有注意纖維方向，剪切應(yīng)力保留在基材中。一旦釋放，直接影響基材尺寸的收縮。

（2）蝕刻掉基板表面的銅箔以限制基板的變化，解決應(yīng)力后發(fā)生尺寸變化。

（3）刷板時壓力過大，造成板子因壓應(yīng)力和拉應(yīng)力而變形。

（4）基材中的樹脂未完全固化，造成尺寸變化。

（5）尤其是多層板貼合前儲存條件差，使薄基板或預(yù)浸料吸潮，造成尺寸穩(wěn)定性差。

（6）多層板壓合時，玻璃布因流膠過多而變形。

解決方案：

（1）確定經(jīng)緯向的變化規(guī)律，并根據(jù)縮水率進行負片補償（此工作應(yīng)在光繪前完成）。同時在切割時按照纖維方向加工，或者按照廠家在PCB基板上提供的字符標識進行加工（一般字符的垂直方向為PCB基板的垂直方向）。

（2）設(shè)計電路時，盡量使整個板面分布均勻。如果不可能，則必須在空間中留一個過渡段（主要是不影響電路的位置）。這是由于板材的玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)紗和緯紗的密度不同，導致板材在經(jīng)緯方向上的強度不同。

（3）應(yīng)先進行試刷，使工藝參數(shù)處于較佳狀態(tài)，再進行剛性板。對于薄基板，應(yīng)使用化學清洗或電解清洗。

（4）采取烘烤法解決。特別是鉆孔前烘烤，溫度120℃，4小時確保樹脂固化，減少PCB基板尺寸因冷熱影響而變形。

（5）氧化后的基材內(nèi)層必須烘烤清理水分。并將處理好的PCB基板存放在真空干燥箱中，避免再次吸潮。

（6）需要進行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)后再壓緊。同時，可以根據(jù)預(yù)浸料的特性，選擇合適的膠流量。

以上就是小編為大家整理的線路板基板尺寸變化的原因及解決方法了，大家可以在這里進行了解！