如何剪切電路板

剪切是武漢pcb電路板機械操作的第一步，通過剪切可以給出大致的形狀和輪廓?；镜那懈罘椒ㄟm用于各種各樣的基板，通常厚度不超過2mm 。當切割的板子超過2mm 時，剪切的邊緣會出現(xiàn)粗糙和不整齊，因此，一般不采用這種方法。

層壓板的剪切可以是人工操作也可以是電動機械操作，不論哪種方法在操作上有共同的特點。剪切機通常有一組可調(diào)節(jié)的剪切刀片。其刀片為長方形，底部的刀口有大約7°的可調(diào)節(jié)角度，切割長度能夠達到1000mm ，兩個刀片之間的縱向角度通常選在1°- 1. 5 °之間，使用環(huán)氧玻璃基材較大能夠達到4° ，兩個刀片切割邊緣之間的縫隙要小于0.25mm 。

兩個刀片之間的角度要根據(jù)切割材料的厚度進行選取。材料越厚，需要的角度越大。如果剪切角度太大或兩個刀片之間的間隙太寬，在切割紙質(zhì)基板時會出板龜裂，然而對于環(huán)氧玻璃基板，由于材料具有一定的抗彎強度，即使不出現(xiàn)裂縫，板子也會變形。為了在剪切過程中使底板邊緣保持整潔，可將材料加熱在30 - 100℃范圍內(nèi)。

為了獲得整齊的切割，必須通過一個彈簧裝置將板子牢牢的壓下，以防止板子在剪切過程中出現(xiàn)其他不可避免的移位。另外，視差也可以導致0.3 0.5rnrn的容差，應(yīng)該使其減到比較小，使用角標可提高精度。

剪切機能夠處理各種尺寸，能夠提供準確的重復尺寸。大型機器每小時能夠切割幾百千克的基板。