隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。
從PCB設(shè)計(jì)到所有元件焊接完成為一個(gè)質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計(jì)工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化程度、 錫膏的質(zhì)量、錫膏的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)的程序編制的準(zhǔn)確程度、貼片機(jī)的貼裝質(zhì)量、回流焊爐的溫度曲線的設(shè)定等等因素。
焊接廠本身無(wú)法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫(huà)圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計(jì)的人往往不焊電路板從而無(wú)法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn)，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不 懂畫(huà)板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒(méi)有心思、更沒(méi)有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機(jī)結(jié)合。
下面pcb電路板加急焊接小編就PCB畫(huà)圖的環(huán)節(jié)給畫(huà)PCB圖的設(shè)計(jì)布線工程師們提出一些建議，希望在畫(huà)圖的過(guò)程中能避免出現(xiàn)影響焊接質(zhì)量的各種不良畫(huà)法。
1、于定位孔：PCB板的四角要留四個(gè)孔(較小孔徑 2.5mm)，用于印刷錫膏時(shí)定位電路板。要求X軸或Y軸方向圓心在同一軸線上。
2、關(guān)于Mark點(diǎn)：用于貼片機(jī)定位。PCB板上要標(biāo)注Mark點(diǎn)，具體位置：在板的斜對(duì)角，可以是圓形，或方形的焊盤(pán)，不要跟其它器件的焊盤(pán)混在一起。如果雙面有器件，雙面都要標(biāo)注。
3、關(guān)于留5mm邊：畫(huà)PCB時(shí)，在長(zhǎng)邊方向要留不少于3mm的邊用于貼片機(jī)運(yùn)送電路板，此范圍內(nèi)貼片機(jī)無(wú)法貼裝器件。此范圍內(nèi)不要放置貼片器件。
4、關(guān)于二極管、鉭電容的極性標(biāo)注：二極管、鉭電容的極性標(biāo)注應(yīng)符合行規(guī)，以免工人憑經(jīng)驗(yàn)焊錯(cuò)方向。
5、關(guān)于絲印和標(biāo)識(shí)：請(qǐng)將器件型號(hào)隱藏。尤其是器件密度高的電路板。否則，眼花繚亂影響找到焊接位置。
6、關(guān)于BGA：由于BGA封裝比較特殊，其焊盤(pán)都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在PCB板上打兩個(gè) Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修時(shí)定位(用來(lái)刮錫膏的)鋼網(wǎng)。
7、關(guān)于覆銅與焊盤(pán)相連影響熔錫：由于覆銅會(huì)吸收大量熱量，造成焊錫難以充分熔化，從而形成虛焊。
8、關(guān)于PCB板的顏色：建議不要做成紅色。因?yàn)榧t色電路板在貼片機(jī)的攝像機(jī)的紅色光源下呈白色，無(wú)法進(jìn)行編程，不便于貼片機(jī)進(jìn)行焊接。
9、關(guān)于芯片底下中間有焊盤(pán)的問(wèn)題：芯片底下中間有焊盤(pán)的芯片畫(huà)圖時(shí)如果按芯片的封裝圖畫(huà)中間的焊盤(pán)，就容易引起短路現(xiàn)象。建議將中間的焊盤(pán)縮小，使它與周?chē)苣_焊盤(pán)之間的距離增大，從而減少短路的機(jī)會(huì)。
10、相鄰管腳短接時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題：下圖a的短接方法不利于工人識(shí)別該管腳是否應(yīng)該相連，且焊接后不美觀。如果畫(huà)圖時(shí)按圖b、圖c的方法短接并加上阻焊，焊接出來(lái)的效果就不一樣：只要保證每個(gè)管腳都不相連，該芯片就無(wú)短路現(xiàn)象，而且外觀也美觀。
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