實現(xiàn)pcb銅厚你是怎么做到的

厚銅pcb因為用途和信號的電流大小厚度而不同，厚銅pcb的銅厚是如何實現(xiàn)制作的呢？pcb電路板加急焊接一起來分享一下，厚銅pcb的界定和制作厚銅板的方法：

什么是厚銅pcb線路板？行業(yè)中對厚銅板沒有明確定義，一般習慣將完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB用途和信號的電壓/電流大小。對于要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等。

一般2oz的成品銅厚，手工印一次絲印不足以填平線路間的溝壑，必須印兩次阻焊。所以在線路板制作時一般遇到2oz以及更厚的，就會在阻焊時備注：厚銅板，需二次絲印。以達到線路不發(fā)紅，線路面阻焊厚度大于10um的效果。線路板的孔銅并不會是越厚越好，所有的數(shù)據(jù)都需要根據(jù)客戶的要求制作的?？蛻粢笞龅蕉嗌倬妥龅蕉嗌?，自然這個也不能完全一致，只是一定要在客戶允許的誤差內(nèi)。

鍍銅一般會有一次銅、二次銅，一次銅的主要目的是為二次銅蝕刻的時候提供足夠的銅厚，以保證二次銅蝕刻后銅厚能夠符合客戶的標準要求。厚銅線路板一般可以加工6oz,3oz，2oz厚銅板，一般需要多層絲印和多層阻焊和多層沉銅，以滿足客戶需求。

為保證系統(tǒng)溫度、減少銅箔阻抗對系統(tǒng)功耗的影響，以銅箔厚度1oZ為例，建議規(guī)定1mm線寬走1A的電流，在碰到走線寬度不夠而電流比較大的情況下，可以采用裸銅的方式增加走線厚度，即可以增大電流容量。