隨著電子技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,pcb線路板在制作材質(zhì)上也出現(xiàn)了多種多樣,具有著不同的性能特點(diǎn),能滿足不同行業(yè)的制作要求。對(duì)于很多用戶來(lái)說(shuō)pcb線路板有多少種材質(zhì),并不清楚,下面武漢pcb電路板技術(shù)員就為大家整理介紹:
1、按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型和非阻燃型兩類板。
隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃CCL”。而從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。
2、按照覆銅板的厚度可以分為厚板和薄板。
一般板厚范圍在0.8~3.2mm(含Cu)之間的環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板稱為厚板,小于0.8mm的環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板,則是薄板(IPC標(biāo)準(zhǔn)為0.5mm)。環(huán)氧玻纖布基覆銅板的厚度0.8mm以下薄型板可適用于沖孔加工,并且它還可作為多層板制作中所需的內(nèi)芯板材。
3、按覆銅板不同可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。
通常剛性覆銅板采用間歇式層壓成型的方式。撓性覆銅板大量使用的是在聚酰亞胺或聚酯的薄膜上覆以銅箔而構(gòu)成。其成品很柔軟,具有優(yōu)異的耐折性。近年在帶載式半導(dǎo)體封裝(TBA)等的發(fā)展下,為配合它對(duì)有機(jī)樹(shù)脂帶狀封裝基板的需要,還出現(xiàn)了環(huán)氧樹(shù)脂—玻纖布基、液晶聚合物薄膜等薄型覆銅箔帶形態(tài)的產(chǎn)品。
4、按所采用不同的增強(qiáng)材料可分為玻璃纖維布基覆銅板,紙基覆銅板,復(fù)合基覆銅板。
常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂(FR一4、FR-5),它是目前比較廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料):雙馬來(lái)酰亞胺改性樹(shù)脂(BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞醚樹(shù)脂(PPO等。