多層沉金線路板優(yōu)缺點

多層沉金線路板用于各個電子產(chǎn)品領(lǐng)域上，是電子產(chǎn)品不可缺少的一個元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實現(xiàn)它的功能價值所在。比較常用的工藝是錫或者鎳金，武漢pcb電路板小編現(xiàn)在主要給大家介紹鎳金的作用和優(yōu)缺點。

多層沉金線路板工藝因為是化學(xué)沉金，所以覆蓋在焊盤表面的金都是平整的，這樣也非常易于焊接，特別是現(xiàn)在很多高精密的線路板，加工要求是非常高的，如果焊接不良造成了虛焊，BGA又不是那么好找原因，導(dǎo)致工程師反復(fù)調(diào)整也是麻煩，所以多層線路板沉金工藝，一般可以很好的避免這種現(xiàn)象，所以現(xiàn)在很多精密線路板都是使用沉金工藝來只做。

沉金工藝之所以覆蓋在板焊盤上，作為的重要部分，肯定是因為鎳金是非常容易和錫焊接在一起的材料之一，而且鎳金也是可以起到保護焊盤銅皮不會被空氣氧化、腐蝕掉，起到保護線路板的作用，另外鎳金工藝也是符合現(xiàn)在各個國家提倡的環(huán)保要求，沉金工藝都是無鉛的工藝（無鉛多層沉金線路板），客戶可以放心的使用生產(chǎn)。

但是沉金工藝也有一點缺點，那就是成本會比一般的工藝貴。做為公司的成本考慮，一般不是很精密或者要求不高的板子，可以選擇噴有鉛錫或者無鉛錫。