在pcb板生產(chǎn)過程中，會(huì)出現(xiàn)層壓板的白點(diǎn)或分層：pcb電路板加急焊接時(shí)出現(xiàn)白布或白點(diǎn)，這是由于層壓板結(jié)構(gòu)不平衡，層壓板固化不當(dāng)，層壓板應(yīng)力解決，電鍍銅延展性差或延展性差。白點(diǎn)或紋理出現(xiàn)在表面或材料中，局部或大面積出現(xiàn)。pcb板制造商可能使用的檢驗(yàn)方法：適當(dāng)?shù)母『笢y試。通知層壓板所有者已識別出一批存在此類問題的層壓板，使用推薦的加工方法進(jìn)行電路板制造。
有關(guān)如何在浸焊前減輕浸焊前pcb快板的說明，請聯(lián)系層壓板制造商。將印制板在高濕度下存放一段時(shí)間會(huì)吸收多余的水分，這會(huì)影響電路板生產(chǎn)的可焊性。在浸焊操作之前對電路板進(jìn)行預(yù)烘烤和預(yù)熱以減少熱沖擊有助于解決這兩個(gè)問題，聯(lián)系層壓板制造商以獲得較佳溶劑和應(yīng)用時(shí)間長度，在更換基材時(shí)驗(yàn)證所有濕法處理工藝，尤其是溶劑。
每當(dāng)遇到層壓板問題時(shí)，應(yīng)考慮添加層壓板規(guī)范。通常，未能執(zhí)行此技術(shù)規(guī)范豐富將導(dǎo)致不斷的質(zhì)量變化和隨之而來的產(chǎn)品報(bào)廢。
也就是說，如果用戶未能提供與層壓板制造商的質(zhì)量控制系統(tǒng)的連續(xù)性，用戶自己將遭受長期損失。目視檢查通常通過在電路板的生產(chǎn)表面形成可見的水印來進(jìn)行，以減少層壓板表面的問題。
在型鍛操作中，在浸焊之前松開緊密的端子并移除任何散熱器或重型組件。檢查機(jī)器加工操作的正確性，尤其是線路板廠家的沖孔操作，確保白點(diǎn)不是操作不當(dāng)造成的輕微分層。確保電路板生產(chǎn)片材用夾子正確夾住，加熱時(shí)不受力。不要在高溫或壓力下用較冷的助焊劑清理劑對印制板進(jìn)行淬火。
在pcb板生產(chǎn)過程中實(shí)施的層壓板技術(shù)規(guī)范中，并沒有規(guī)定層壓板是生產(chǎn)過程中必須進(jìn)行測試才能引起問題的項(xiàng)目。制造任意數(shù)量的印刷電路板而不會(huì)遇到一些問題是不可能的。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)問題時(shí)，往往是由于加工電路板基板材料的問題。
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