楚倉(cāng)電子電路板焊錫要求

焊錫是焊接線路上連接電子部件的重要產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域之一，pcb電路板加急打樣如果沒(méi)有相應(yīng)焊錫工藝的質(zhì)量保證，所有設(shè)計(jì)良好的電子設(shè)備都很難實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)指標(biāo)。奧卡達(dá)技術(shù)通過(guò)多年對(duì)自動(dòng)焊接錫機(jī)器的了解，總結(jié)了完整的焊接錫過(guò)程。因此，焊接注釋時(shí)，必須：

焊接表面要保持清潔

即使是可焊性好的焊接物，長(zhǎng)期儲(chǔ)存和污染等也會(huì)導(dǎo)致焊接物表面出現(xiàn)有害的氧化膜、油污染等。因此，在實(shí)施焊接之前，必須清潔表面。否則很難保證質(zhì)量。

焊接溫度、時(shí)間要適當(dāng)，加熱要均勻

焊接前調(diào)整溫度控制臺(tái)的溫度，用溫度計(jì)測(cè)試?yán)予F的溫度是否與溫度控制臺(tái)一致。只有達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟?，才能將溶解的錫絲浸濕焊接的金屬表面，使其擴(kuò)散，形成金屬化合物。因此，為了使焊點(diǎn)堅(jiān)固，必須有適當(dāng)?shù)暮附訙囟取?/span>

在足夠的溫度下，碩士足夠濕，可以充分?jǐn)U散，形成合金層。但是太高的溫度對(duì)焊接不利。焊接時(shí)間對(duì)焊接錫、焊接元件的潤(rùn)濕和結(jié)合層的形成有很大的影響。準(zhǔn)確掌握焊接時(shí)間是好焊接的關(guān)鍵。

焊點(diǎn)必須有足夠的機(jī)械強(qiáng)度

在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)，焊接物需要足夠的機(jī)械強(qiáng)度才能防止掉落或松動(dòng)。為了給焊點(diǎn)提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度，通?？梢允褂米詣?dòng)焊點(diǎn)焊接焊點(diǎn)，并防止焊接的零件容易變成虛擬焊點(diǎn)和焊點(diǎn)之間的短路。

焊接要可靠，才能保證導(dǎo)電

為了使焊點(diǎn)具有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛擬焊接。虛擬焊接是指焊料和焊料表面不形成合金結(jié)構(gòu)，而是單純地附著在焊接金屬的表面。焊接時(shí)，如果部分形成合金，其余不形成合金，這種釬焊也能在短時(shí)間內(nèi)通過(guò)電流，用儀器測(cè)量也很難發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。但是隨著時(shí)間的推移，沒(méi)有形成合金的表面被氧化，這時(shí)隨著時(shí)間的推移，會(huì)發(fā)生間歇性的現(xiàn)象，導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題。