高頻板圖形轉(zhuǎn)移制作流程

高頻板制作流程比普通板要復(fù)雜多，前后涉及到圖形轉(zhuǎn)移，壓合，機械鉆孔，電鍍，AOI等前后十幾個核心流程。武漢pcb電路板小編先分享一下高頻板的圖形轉(zhuǎn)移處理。圖形轉(zhuǎn)移依次做前處理，曝光，DES等.

前處理：PTFE材料采用化學(xué)清洗方式做處理。

壓膜：依據(jù)正常作業(yè)方式作業(yè)

曝光：

A.手動對位曝光時：每5片清潔一次底片，每1片清潔一次機臺。

B.需要采用10倍放大鏡對位，對準度控制在+/-1.5mil范圍內(nèi)。

C.走自動曝光機，PE值設(shè)定≤50um。

D.有菲林對接時，每生產(chǎn)25PNL用10倍放大鏡檢查一次對菲林準度度，且需要選用4mil厚度的菲林進行生產(chǎn)。

ES（酸性蝕刻）

A.先制作首板，量測四角和中間位置共五點（不夠5點時，全量）MI指示量測的線寬，控制于中值才可以生產(chǎn)。

B.單面線路產(chǎn)品線路面朝下蝕刻，雙面線路的產(chǎn)品密線路面朝下蝕刻，量產(chǎn)時每30塊抽量1塊線寬，量測對角線方向的三點（1，5，4或2，5，3）即可。C.線寬量測時必須采用線寬線距量測儀進行量測，依據(jù)上設(shè)計標準。

D.測量線路毛邊，控制蝕刻因子：無電鍍銅，蝕刻因子≥3.5，有電鍍銅，蝕刻因子≥3。

E.微帶線：無殘銅、無缺口、無毛刺、線路輪廓邊緣光滑，采用1300XSEM測量，邊緣輪廓毛刺≤3um