FPC焊接是一門科學(xué)。pcb電路板加急焊接小編分享其原理是用加熱的烙鐵加熱熔化固體焊絲，然后借助焊劑使其在待焊接金屬之間流動，冷卻后形成牢固可靠的焊點。
當(dāng)焊料是錫鉛合金并且焊接表面是銅時，焊料首先潤濕焊接表面。隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸擴散到金屬銅，在焊料和金屬銅的接觸表面形成粘附層，使得兩者牢固結(jié)合。因此，焊料通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合的三個物理、化學(xué)過程來完成。
1.潤濕：潤濕過程是指熔化的焊料通過毛細力沿著基底金屬表面的細小凹凸和結(jié)晶間隙流動，從而在待焊接的基底金屬表面形成粘附層，使焊料和基底金屬的原子相互靠近，達到原子引力作用的距離。
導(dǎo)致潮濕的環(huán)境條件：待焊接的基底金屬表面必須清潔，無氧化物或污染物。(潤濕可以比喻為將水滴落在荷葉上形成水滴，也就是說，水不能潤濕蓮花。當(dāng)水滴到棉花上時，水滲入棉花，也就是說，水潤濕了棉花。)
2.擴散：隨著潤濕的進行，焊料和母體金屬原子之間的相互擴散現(xiàn)象開始出現(xiàn)。一旦溫度升高，晶格中的原子通常處于熱振動狀態(tài)。原子活動增強，使熔化的焊料和賤金屬中的原子穿過接觸面，進入彼此的晶格點陣。原子的移動速度和數(shù)量取決于加熱溫度和時間。
3.冶金結(jié)合：由于焊料和基底金屬之間的相互擴散，在兩種金屬之間形成中間層金屬化合物。為了獲得良好的焊接接頭，必須在焊接的基底金屬和焊料之間形成金屬化合物，以便基底金屬能夠達到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。
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