電路板干膜電鍍時出現(xiàn)滲鍍的原因有哪些？

之所以滲鍍，說明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚，多數(shù)pcb電路板加急打樣廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點(diǎn)造成：

1、曝光能量偏高或偏低

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良;若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。

2、貼膜溫度偏高或偏低

如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃樱瑢?dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差;若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時形成起翹剝離，造成滲鍍。

3、貼膜壓力偏高或偏低

貼膜壓力過低時，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求;貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會起翹剝離。

注意事項(xiàng)

在溫度和壓力變得不斷增高以后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變的更加脆薄，顯影的時候很容易被沖破孔，生產(chǎn)中一定要保持干膜的堅(jiān)韌性，因此，生產(chǎn)破孔以后，中建議大家從以下幾方面做改善：

1.降低貼膜溫度以及壓力；

2.改善孔壁粗糙度以及披鋒；

3.降低顯影的壓力；

4.提高曝光的能量；

5.貼膜時，我們用的干膜不要繃張的過于緊；

6.貼膜后時間的停放不能太久，以免導(dǎo)致拐角部位，半流體的藥膜擴(kuò)散變薄。